Diamond Rapidsは18A-Pで最大256コア — インテルが示したエージェンティックAIの三層
「インテルがHot Chips 2026で、エージェンティックAI向けの三つのアーキテクチャを発表」——この一行を新製品三件のニュースとして流すと、一番情報量の多い部分が落ちます。クラウドにDiamond Rapids、推論にCres...
2026年8月25日
Cerebras CS-4、コアもSRAMもWSE-3と同じ — 新シリコンなき「3枚重ね」の速度設計
「GPU比最大30倍」——Cerebrasが2026年8月18日に発表したCS-4の見出しは、そう読めます。ところが発表文の「A New Processor」節に並ぶ数字は、ウェハ1枚あたりコア90万、オンウェハSRAM 44GB、シ...
2026年8月20日
TSMC 7月売上高が前年同月比44.7%増 — 好調の裏の「DRAM待ち」報道と、その反論
売上高が44.7%増えた月に、同じ会社のウェーハが後工程で止まっているという。この二つは、並べても矛盾しません。どちらが本当かを判定できる材料が、そもそも開示に入っていないからです。 「Apple A20 Proの完成ウェーハ約10億...
2026年8月17日
ソニー×TSMC、熊本合志市にイメージセンサーJV確定契約 — 2029年量産、支配株主はソニー単独
発表資料に出資比率は書かれていません。ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会...
2026年8月12日
SK hynix、約54兆ウォンで新規ファブ2棟——最初のクリーンルームが開くのは2028年12月と2029年6月
「SK hynix、約54兆ウォンで新規ファブ2棟」——この見出しをメモリ需給の緩和シグナルとして読むと、日付を読み違えます。2026年8月7日の取締役会が承認したのは建屋2棟であって、来期の供給ではない。最初のクリーンルームが開く予...
2026年8月10日
「サムスン営業利益89.5兆ウォン」の内訳 — 89.2兆はDS部門、MX・ネットワークは0.7兆の赤字
「四半期営業利益89.5兆ウォン、過去最高」——この見出しだけを持ち帰ると、決算資料で一番厄介な行を読み落とします。全社89.5兆ウォンに対し、DS（半導体）部門単独で89.2兆ウォン。同じ資料の中で、MX・ネットワーク部門は0.7兆...
2026年7月31日
三井不動産と熊本県の新法人、狙いは前工程ではなく「実装・パッケージ」
三井不動産と熊本県が7月27日に共同設立した一般社団法人KSCM。このリリースを立地や敷地面積の話として読むと、肝心な一行を落とします。同法人が設置する「フィジカルAI・半導体基盤センター（PASTEC）」の研究テーマとして原文に置か...
2026年7月30日
令和8年熊本地震——止まった工場と、止めると決めた工場
7月28日16時27分に発生した「令和8年熊本地震」で震度7を観測したのは、宇城市と氷川町でした。JASM（TSMC熊本第1工場）が立地する菊陽町の記録は震度5強です。半導体クラスターの各社を分けたのは揺れの大きさではなく、「止める判...
2026年7月29日
インテル決算、ファウンドリの赤字は縮んだ——ただし顧客が来たからではない
インテルの2026年第2四半期、ファウンドリセグメントの営業赤字は前年同期の31.68億ドルから20.89億ドルへ縮みました。黒字転換ではありません。この改善を「外部顧客がついた」と読むと、決算書を一段読み違えます。 KEY POIN...
2026年7月27日
TSMC決算、売上に初めて「2nm 3%」——粗利67.7%が語る次の局面
「粗利率67.7%」——TSMCの第2四半期決算を、この数字だけで「絶好調」と読むと、本当のニュースを取り逃す。売上構成に初めて「2nm 3%」という一行が加わった。この3%こそが、67.7%という高粗利の賞味期限を告げている。 表面...
2026年7月21日
エヌビディア、日本にAI・ロボティクス生態系を一斉展開——狙いはGPU販売ではない
エヌビディアが日本で発表したのは、単発のGPU導入ではない。国立研究所のスーパーコンピュータ、創薬コンソーシアム、鉄道インフラ、病院ロボットまで——研究から製造現場までを一本の技術スタックでつなぐ「生態系」の一斉展開だ。日本を単なる販...
2026年7月16日
ASML決算、Q2の93億ユーロから来期120億への飛躍が示すもの
「ASML、第2四半期の売上高93億ユーロ」——決算のヘッドラインはこの一行で足りる。ところが同じ発表資料は、来期の売上を110〜120億ユーロと見込んでいた。90億台前半から一段跳ね上がる数字だ。この飛躍を「AI需要」の一言で片づけ...
2026年7月15日
エヌビディア「Kyber」ラック、2028年へ後ずれか——SemiAnalysisが指す律速段階は78層のプリント基板
エヌビディアの次世代ラック「Kyber」が2028年へずれ込む——SemiAnalysisがそう報じ、エヌビディアは否定した。報道が正しければ、詰まったのはGPUでもHBMでもない。1つのラックの中で144個のパッケージを結ぶ78層の...
2026年7月14日
ラピダスの「TSMC以下」宣言とTSMCの全先端ノード値上げ——価格を決める権力はどこから来るのか
ラピダスが2nmウェーハを300万〜350万円で出すと言い、TSMCは同じ時期に先端ノード全体の値上げを顧客に通告した。片方が下げ、片方が上げる。この非対称を価格表の優劣として読むと、見誤る。問うべきは、それぞれの値札が「どこから来て...
2026年7月13日
サムスン2nm「ソブリンAI」宣言の裏で起きていること
「サムスンの2nm、ソブリンAIへ」——SAFE Forum 2026の見出しはこう流れた。だが、これは新しい標語の話ではない。四年間赤字を垂れ流したファウンドリ事業が、微細化競争そのものから降りて、勝てる土俵に移ろうとしている——そ...
2026年7月2日
マイクロン粗利率81%突破——AIメモリが「在庫」から「権力」に変わった日
マイクロンが四半期粗利率81%を初めて超えた。メモリという「最も価格が崩れやすい部品」で、である。この数字を「好決算」として読むと本質を取り逃す。起きているのは業績の話ではなく、メモリの売り手と買い手の力関係そのものが入れ替わったとい...
2026年6月30日
TSMC全先端ノードの値上げ——「安いトランジスタ」が終わる日
TSMCが7nm以下の全先端プロセスを5〜10%値上げする——報じられたのはこの一行だ。だが、これは一社の価格改定ではない。半世紀続いた「トランジスタは毎年安くなる」という前提が、ここで折れた。 表面と深層 表面（報道内容） 深層（隠...
2026年6月29日
アップルがインテル・ファウンドリの初顧客に——18A-P発注がASMLに波及する連鎖
トランプ大統領のアップル・インテル提携発言、VLSIシンポジウムでの18A-Pリスク生産開始、そしてASMLへの最大46億ユーロ発注観測——別々に報じられた三つのニュースが一点で交わる。インテル・ファウンドリが、創設以来はじめて「本物...
2026年6月26日
LPDDR6で分かれた二つの設計思想 — Samsungの「電力」とSK hynixの「速度」
同じLPDDR6規格を実装したはずのSamsungとSK hynixが、ISSCC 2026で正反対の答えを出した。SK hynixは14.4Gbpsの最高速を取りに行き、Samsungは12.8Gbpsで電力を削りにいった。別々の技...
2026年6月23日
Intel 18A-Pがリスク量産入り——「二度目の挑戦」を読み解く
Intelが18A-Pのリスク量産を開始した——VLSI 2026での発表をそのまま読めば「性能9%向上、電力18%削減の改良版プロセス」で終わる。だが、この一行の裏には、Intelが過去に一度失った「ファウンドリの信用」を取り戻すた...
2026年6月22日
SK Hynix HBM4E × Samsung × Micron——3社が同時に動いた「12段」の意味
SK HynixのHBM4Eサンプル出荷、Samsungの先行出荷、Micronのロードマップ前倒し——この3つを並べると見えてくるのは、HBMの主導権争いが「世代」から「半世代」の刻みに変わったという事実だ。次のAIアクセラレータの...
2026年6月19日
ASML・TSMC・imec、2D材料トランジスタを300mmで実証——「シリコン後」の最初の足音
imec・ASML・TSMCが、原子1層分の薄さしかない2D材料のトランジスタを、量産と同じ300mmウェーハ上で94%の歩留まりで動かしてみせた。VLSIシンポジウムで発表されたこの一報は「また新材料の論文か」と読み流されがちだ。だ...
2026年6月18日
GoogleがTPU 300万個をIntelに発注 — 「TSMC一強」に走った最初の亀裂を読み解く
GoogleがIntelに2028年までにTPUを300万個超発注した、とTrendForceが報じた。NVIDIAも次世代マルチダイGPUに18Aの評価を始めている。この一行が示すのは新工場のニュースではない。AIチップの巨人たちが...
2026年6月12日
RISC-V、データセンターCPUへ進撃 — Akeana・Samsung連合が突きつける「ARM一強」の終わりの始まり
「RISC-Vは組み込みや家電の中だけの話だ」——半導体業界の現場で、ここ数年ずっと囁かれてきた通説だ。だが工場長に「うちの装置のCPUにも関係ある？」と聞かれて、いま即答できる人は少ない。結論から言う。RISC-Vはマイコンの世界を...
2026年6月11日
TSMC 2nm、いよいよ量産入り——「ナノシート」で工場は何が変わるのか
「2nm」——スマホとAIが同じ最先端チップを取り合う時代が、ここから始まる。TSMCのN2は2025年末に量産へ入り、2026年に立ち上げを加速させている。だが押さえるべきは「2nm」という数字ではない。トランジスタの作り方が、20...
2026年6月5日
エヌビディアがPCチップ市場に参入——「RTX Spark」発表の裏で、Arm・TSMC・MediaTekに賭けた本当の理由
「エヌビディア、PCチップ市場に参入」——Computex 2026のこの一行で、インテルは6%、AMDは5%下げた。だが本当の標的は、株価で揺れた両社ですらない。エヌビディアが狙っているのは、AIの計算をどこで走らせるかという「主戦...
2026年6月4日
熊本の地下水保全条例強化——TSMC第2工場が突きつける「水のサステナビリティ」
熊本県・菊陽町が地下水保全条例を強化し、大口採取者に「汲み上げた量と同等の涵養（かんよう）」を義務づける方向で動いている。この一手を「環境配慮の美談」として読むと、本質を見誤る。これはTSMC第2工場の稼働を前にした、地域経済を支える...
2026年6月2日
Sony・TSMC、熊本・合志に画像センサー合弁——「ファウンドリの街」が「センサーの街」へ書き換わる
「Sony、画像センサー製造をTSMCと合弁化」——5月8日のニュースを「製造委託の話」と読むと、本筋を取り違える。Sonyが過半・支配権を握る合弁である以上、これは製造をTSMCに渡す話ではない。世界シェア5割のセンサー設計者が、初...
2026年5月29日
Samsungが世界初のHBM4量産出荷——NVIDIAとGoogleに同時供給、「サムスンが戻ってきた」の本当の意味
Samsungが2026年5月22日、世界で初めてHBM4の商用量産出荷を発表した。供給先はNVIDIAとGoogle——2社同時だ。3年間SK Hynixの背中を見てきたメモリ巨人が、次世代AIメモリで先に踏み込んだ。ただし「サムス...
2026年5月27日
TSMC熊本第2工場、3nm導入が確定——「成熟プロセスの拠点」だった熊本が最先端の前線に変わる
「TSMC熊本第2工場、3nmプロセスを導入」——この一行を、第1工場の延長線上にある増設ニュースとして読むと、本質を見落とす。第1工場が担うのは28/22nm・16/12nmという成熟プロセスだった。第2工場に3nmが入るということ...
2026年5月20日
マイクロン広島HBM工場、5月着工——1.5兆円投資と政府補助金5,000億円が描く「第3のHBM拠点」地図
「マイクロン、広島に新HBM工場を建設、2026年5月着工」——速報の見出しはこれだけだった。だが、この一行を額面で読むと、総投資額1.5兆円、日本政府補助金最大5,000億円、そして日本初のEUV量産適用という三つのシグナルを見落と...
2026年5月19日
JASM熊本第1工場、量産2年で初の黒字——Q1 2026純利益4.78億円が示す3つのシグナル
「JASM、量産開始から約2年で初の黒字」——2026年5月の台湾各紙の見出しはこの一行だった。だが、第1四半期に約4.78億円の純利益という数字を額面通りに受け取ると、この発表の本当の意味を見落とす。これは単なる業績反転ではなく、熊...
2026年5月18日
TSMC、A13でも「約4億ドルの装置」を見送る──ハイNA EUV延期と、ASMLの静かな路線変更を読み解く
「TSMC、A13世代でもハイNA EUVは使わない」──2026年4月のテクノロジーシンポジウムでの一言は、それだけ見れば技術選択の話に過ぎない。だが、1台およそ4億ドルという装置の導入を1.3nm級ノードまで先送りするこの判断の裏...
2026年5月12日
東京ビッグサイトで出会った台湾 — 熊本・台湾・韓国を結ぶ東アジア半導体ブリッジへの確信
東京ビッグサイトの会場を歩き終えて、確信に近い感覚がひとつ残った。「熊本・台湾・韓国を結ぶ東アジア半導体ブリッジは、もう抽象的な構想ではない」——SusHi Tech Tokyo 2026の現場で、私たちはその胎動を肌で感じた。 東京...
2026年4月27日
キオクシアBiCS10、332層NANDの量産を2026年に前倒し — 北上Fab2が告げる「供給逆転」の始まり
「キオクシア、BiCS10 332層NANDの量産を2026年に前倒し」——一見、単なる生産スケジュールの話だ。だが、この一行の裏には、AIデータセンターが引き起こした「供給と需要の逆転」、そして東北が半導体拠点として再定義される構造...
2026年4月24日
SKハイニックスQ1決算——売上52.58兆ウォンの裏に、HBM57%とDRAMコントラクト+90%の二重構造
「SKハイニックス、Q1売上52.58兆ウォン・営業利益37.61兆ウォン」——2026年4月23日の決算発表はこれだけだった。だが、この数字を額面通りに受け取ると、3つのシグナルを見逃す。この決算は好業績ではない。メモリ産業の構造そ...
2026年4月23日
キオクシア時価総額20兆円突破 — 東京エレクトロン射程圏、HBMなしでNANDが勝った理由
「キオクシア時価総額が20兆円を突破、東京エレクトロン(約21兆円)に肉薄」——2026年4月14日、日本経済新聞はこう報じた。だがこの一行の裏には、日本半導体の勝ち筋が静かに書き換わっているという深層がある。表面は株価の話ではない。...
2026年4月15日
SiFive 4億ドル調達とNVIDIA NVLink Fusion — RISC-Vが「Armからの脱出」次章に入った理由
「SiFiveが4億ドルを調達」「NVIDIA NVLink FusionがRISC-Vを初採用」——2026年4月に相次いだ二つの発表は、別々のニュースに見えて同じ一つの地殻変動を指している。NVIDIAは自社Arm CPU「Gra...
2026年4月14日
NVIDIA Rubin量産目標「200万→150万」— HBM4が揺さぶるAIロードマップの真実
「NVIDIA Rubin、量産目標を200万→150万ユニットに下方修正」——TrendForceが4月8日に伝えたこの一行を、額面通り「NVIDIAの生産調整」と読むと、本質を見誤る。今回の下方修正の真のボトルネックはGPUではな...
2026年4月10日
Samsung 2nm GAA量産開始とシリコンフォトニクス参入 — TSMC追撃の新たな戦線が開く
Samsungが2nm GAA（Gate-All-Around）チップの量産を開始し、同時にシリコンフォトニクス・ファウンドリ市場への参入を発表した。730億ドル規模の投資とTaylorファブ稼働を含むこの戦略は、微細プロセス競争を超...
2026年4月9日
TSMC アリゾナ「12ファブ」— 熊本とフェニックス、二つの都市が描く脱・台湾の設計図
4月2日、Digitimesが報じた数字は、業界のスケール感覚を一変させた。TSMCがアリゾナに 12のファブ、4つの先端パッケージング施設、少なくとも1つのR&Dセンター を建設する方向で検討しているという。わずか1年前、「6ファブ...
2026年4月6日
TSMC熊本Fab 2「3nm承認」— "成熟ノード工場"が一夜にして最先端拠点に変わった理由
2024年2月、JASM第1工場が稼働を開始したとき、業界の評価は明確だった。「6〜12nmの成熟プロセス。最先端とは程遠い工場」。それから2年。2026年4月1日、台湾政府がTSMC熊本Fab 2に3nmプロセスの配置を正式に承認し...
2026年4月3日
Rapidus 1nm —「6か月」が意味するもの
3月30日、TrendForceが報じた一つの数字が、半導体業界の空気を変えた。 Rapidusが1nmノードの開発を加速し、TSMCとの技術ギャップを わずか6か月 に縮めることを目指しているという。2nmの量産開始は2027年、そ...
2026年4月2日
RISC-Vとは何か —「第三の選択肢」が半導体の地図を塗り替える【入門編】
x86はIntel、ARMはSoftBank傘下のArm。半導体の「頭脳の設計図」は、数十年間この二社が支配してきた。そこに第三の選択肢が現れた。名前はRISC-V（リスク・ファイブ）。オープンソースで、ライセンス費用はゼロ。このシリ...
2026年3月24日
NVIDIA GTC「1兆ドル」の裏側 — Jensen Huangのショーが隠した3つの地殻変動
「1 trillion dollars」——3月16日、Jensen HuangがGTC 2026の壇上で放ったこの数字を、多くのメディアは「AIの勢い」という文脈で報じた。だが、この数字を額面通りに受け取ると、半導体産業で今まさに起...
2026年3月18日
イラン戦争と半導体 —— ヘリウム停止、海峡封鎖、原油100ドルの三重衝撃
2月28日、米国・イスラエル連合軍のイラン空爆が始まった。10日が経った今、この戦争の波紋は中東を越え、半導体サプライチェーン全体を揺さぶっている。 戦争と半導体。直接的なつながりがないように見えるが、実情は異なる。半導体を作るのに必...
2026年3月10日
JASM熊本第2工場、3nm確定 —「バックアップ」から「戦略拠点」へ
2026年2月、TSMCは熊本JASM第2工場の製造プロセスを、当初計画の6/7nmから3nmへ大幅に格上げすると発表した。総投資額170億ドル（約2.6兆円）。日本国内初の3nm生産拠点が誕生する瞬間だ。 この決定を単なる「工場アッ...
2026年3月5日
TSMCが「限界」を告げた —— 容量飽和の裏で、熊本ファブの意味が変わり始めている
TSMCが主要顧客に最先端ノードの容量制限を通告した——この一報を、単なる「需給逼迫」と読むと、3つのシグナルを見落とす。38%成長でも供給が追いつかない構造変化。「作れない」のではなく「選別」が始まった事実。そして、熊本3nmファブ...
2026年3月4日
半導体関税のデジャヴ——1986年の日米協定と2026年トランプ関税、歴史は繰り返すのか
「関税で半導体を守れる」——40年前にも聞いた台詞 2026年1月14日、トランプ大統領は通商拡大法232条を発動し、先端AI半導体に25％の関税を課した。しかし、この筋書き——どこかで見覚えがないだろうか。 40年前の1986年、レ...
2026年2月12日
RISC-V、「実験」から「主流」へ——Qualcomm買収・NVIDIA10億コア出荷が示す不可逆の転換
RISC-Vはもはや「いつか来る技術」ではない。Qualcommがサーバー級RISC-V設計企業Ventanaを買収し、NVIDIAが2024年だけで10億個のRISC-Vコアを出荷。自動車の新規設計25%がRISC-Vを採用する今、...
2026年2月11日
TSMC熊本第2工場、3ナノ生産へ転換 — AI需要急増が変えた日本半導体戦略
AI時代の転換点 — 熊本が世界の3ナノ生産拠点に 2026年2月5日、TSMCの魏哲家（C.C. Wei）CEOが高市早苗首相を訪問し、熊本第2工場（JASM Fab 2）の製造プロセスを当初計画の6ナノから 3ナノへ転換 すると発...
2026年2月9日
専門家の皆様へ——techandchipsゲストエディター募集のご案内
熊本半導体クラスターは今、歴史的な転換期を迎えています。TSMCの進出、Rapidusの挑戦、そして日本政府の前例のない投資——この流れの中で、現場の声、専門家の視点、そして多様な分野の知見がかつてないほど重要になっています。 tec...
2026年2月8日
日本半導体ルネサンス——TSMC 3nm＋Rapidus 2nm、二軸戦略の現在地
1980年代後半、世界の半導体売上トップ10のうち6社が日本企業だった。グローバルシェアは50%に達していた。しかし、日米半導体協定（1986年）、ファウンドリモデルへの移行、そして数十年にわたる過少投資が重なり、日本のシェアは202...
2026年2月8日
TSMC熊本第2工場、3nm転換の衝撃：なぜ今、日本でAI半導体なのか
(Image credit: Qualcomm) 2026年2月5日、TSMCの魏哲家（C.C. Wei）会長兼CEOが首相官邸を訪れ、高市早苗首相に重大な発表を行った。熊本県に建設中の第2工場で、当初計画の6nmではなく、 3nmプ...
2026年2月6日
TSMC熊本第2工場の建設延期報道——中小製造業の準備課題とは
7月上旬、米ウォールストリート・ジャーナル紙がTSMC熊本第2工場の建設延期を報じた。正式発表ではないものの、半導体サプライチェーンに関わる企業にとって見過ごせないニュースだ。 延期の背景 報道によると、延期の主な要因は3つある。 1...
2026年2月5日
熊本発の半導体ベンチャー10組が決定 ― 初開催「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch」の注目ポイント
熊本県が初めて半導体特化型ベンチャーピッチイベントを開催する。ビジネスプラン枠6組、学生アイデア枠4組の計10組がファイナリストに選出され、NVIDIAによる基調講演とソニーベンチャーズ・TEL Venture Capitalなど有力...
2026年2月4日
AI半導体市場、2033年に3,216億ドル規模へ ─ 製造業が今すべき準備とは
概要 2026年2月、市場調査会社Astute Analyticaが発表したレポートによると、AI半導体市場は2024年の719億ドルから2033年には 3,216億ドル へと成長する見通しです。年平均成長率（CAGR）は 18.11...
2026年2月2日
熊本半導体クラスター2026：製造業が知るべき5つの変化と対応策
核心ポイント 熊本県が日本最大の半導体製造拠点として急成長する中、地域の製造業は大きな転換点を迎えている。 TSMC子会社JASMの進出により、品質基準、人材要件、デジタル化レベルのすべてにおいて、従来とは異なる水準が求められるように...
2026年2月1日