Samsung zHBM、HBMをXPUの「横」ではなく「上」に積む — 三つの「10倍」を切り分ける
「HBMをAIアクセラレータの真上に積む」——SamsungがFMS 2026で公開したzHBMは、製品ではなくコンセプトモデルです。この発表で読むべきは性能倍率ではありません。HBMをプロセッサの横に並べるという前提そのものが、設計...
2026年8月18日
サムスン2nm「ソブリンAI」宣言の裏で起きていること
「サムスンの2nm、ソブリンAIへ」——SAFE Forum 2026の見出しはこう流れた。だが、これは新しい標語の話ではない。四年間赤字を垂れ流したファウンドリ事業が、微細化競争そのものから降りて、勝てる土俵に移ろうとしている——そ...
2026年7月2日
LPDDR6で分かれた二つの設計思想 — Samsungの「電力」とSK hynixの「速度」
同じLPDDR6規格を実装したはずのSamsungとSK hynixが、ISSCC 2026で正反対の答えを出した。SK hynixは14.4Gbpsの最高速を取りに行き、Samsungは12.8Gbpsで電力を削りにいった。別々の技...
2026年6月23日
SK Hynix HBM4E × Samsung × Micron——3社が同時に動いた「12段」の意味
SK HynixのHBM4Eサンプル出荷、Samsungの先行出荷、Micronのロードマップ前倒し——この3つを並べると見えてくるのは、HBMの主導権争いが「世代」から「半世代」の刻みに変わったという事実だ。次のAIアクセラレータの...
2026年6月19日
RISC-V、データセンターCPUへ進撃 — Akeana・Samsung連合が突きつける「ARM一強」の終わりの始まり
「RISC-Vは組み込みや家電の中だけの話だ」——半導体業界の現場で、ここ数年ずっと囁かれてきた通説だ。だが工場長に「うちの装置のCPUにも関係ある？」と聞かれて、いま即答できる人は少ない。結論から言う。RISC-Vはマイコンの世界を...
2026年6月11日
Samsung 2nm SF2Pが歩留まり70%突破、Tesla AI6を独占受注——「TSMC一強」の前提が崩れた瞬間
Samsungの2nm「SF2P」が歩留まり70%に到達した——この一行を「ようやくTSMCに追いついた」と読むと、本質を取り違える。70%が動かしたのは技術の順位ではない。Teslaの16.5億ドルを動かし、最先端ノードの「一社購買...
2026年6月1日
Samsungが世界初のHBM4量産出荷——NVIDIAとGoogleに同時供給、「サムスンが戻ってきた」の本当の意味
Samsungが2026年5月22日、世界で初めてHBM4の商用量産出荷を発表した。供給先はNVIDIAとGoogle——2社同時だ。3年間SK Hynixの背中を見てきたメモリ巨人が、次世代AIメモリで先に踏み込んだ。ただし「サムス...
2026年5月27日
マイクロン広島HBM工場、5月着工——1.5兆円投資と政府補助金5,000億円が描く「第3のHBM拠点」地図
「マイクロン、広島に新HBM工場を建設、2026年5月着工」——速報の見出しはこれだけだった。だが、この一行を額面で読むと、総投資額1.5兆円、日本政府補助金最大5,000億円、そして日本初のEUV量産適用という三つのシグナルを見落と...
2026年5月19日
TSMC、A13でも「約4億ドルの装置」を見送る──ハイNA EUV延期と、ASMLの静かな路線変更を読み解く
「TSMC、A13世代でもハイNA EUVは使わない」──2026年4月のテクノロジーシンポジウムでの一言は、それだけ見れば技術選択の話に過ぎない。だが、1台およそ4億ドルという装置の導入を1.3nm級ノードまで先送りするこの判断の裏...
2026年5月12日
Samsung SF2P 70%歩留まり到達 × Taylor工場93%完成──「Samsung不振」という通説が崩れる瞬間
「Samsung Foundryは2nm世代でも遅れている」──ここ数年、業界の通説はそうだった。だが2026年4月のデータは、その前提を静かに崩しつつある。SF2P(2nm GAA)の歩留まりが70%に到達し、テキサス・Taylor...
2026年4月30日
NVIDIA・AMDの中国向け輸出ライセンスが詰まる本当の理由──BIS人員2割流出が招いた行政ボトルネック
「米中輸出規制の強化でNVIDIA H20とAMD MIシリーズの中国向け出荷が滞っている」──そう報じられているが、額面通りに受け取ると見逃すものがある。本当のボトルネックは「政策の厳格化」ではなく、ライセンスを審査する米商務省産業...
2026年4月29日
NVIDIA Rubin量産目標「200万→150万」— HBM4が揺さぶるAIロードマップの真実
「NVIDIA Rubin、量産目標を200万→150万ユニットに下方修正」——TrendForceが4月8日に伝えたこの一行を、額面通り「NVIDIAの生産調整」と読むと、本質を見誤る。今回の下方修正の真のボトルネックはGPUではな...
2026年4月10日
Samsung 2nm GAA量産開始とシリコンフォトニクス参入 — TSMC追撃の新たな戦線が開く
Samsungが2nm GAA（Gate-All-Around）チップの量産を開始し、同時にシリコンフォトニクス・ファウンドリ市場への参入を発表した。730億ドル規模の投資とTaylorファブ稼働を含むこの戦略は、微細プロセス競争を超...
2026年4月9日
Samsung RISC-V SSDコントローラー × RISC-V生態系拡大 × AIエッジ需要 —— Armからの脱出が始まった
Samsungが自社設計のRISC-VコントローラーをSSDに搭載した。SiFiveは自動車・データセンターへ領域を拡大している。そしてAIエッジデバイスがカスタムチップを求めている。別々に読めば3つのニュースだが、重ねてみると1つの...
2026年4月8日
NVIDIA GTC「1兆ドル」の裏側 — Jensen Huangのショーが隠した3つの地殻変動
「1 trillion dollars」——3月16日、Jensen HuangがGTC 2026の壇上で放ったこの数字を、多くのメディアは「AIの勢い」という文脈で報じた。だが、この数字を額面通りに受け取ると、半導体産業で今まさに起...
2026年3月18日
工場が「自分で考える」時代 —— Agentic AI、世界41%の加速と日本32.9%の現実
2月最終週、無関係に見える3つの数字が同時に浮上した。「41%」「2030年」「32.9%」。この数字をつなぐと、製造業AIの「次の章」が見える——そこには、Agentic AIという新たなキーワードがある。 前回の記事では、フィジカ...
2026年3月5日
Samsungの「三枚カード」── HBM4初出荷・米国2nm・ターンキー戦略が描く、TSMC独占への挑戦状
2026年2月、Samsungから3つのニュースが同時に飛び出した 2月2日、Samsung Electronicsがテキサス州テイラーの新工場で2nmチップのリスク生産を開始した。2月12日、業界に先駆けてHBM4メモリの商用出荷を...
2026年2月22日