techandchips 的文章(60)
エヌビディア、日本にAI・ロボティクス生態系を一斉展開——狙いはGPU販売ではない
エヌビディアが日本で発表したのは、単発のGPU導入ではない。国立研究所のスーパーコンピュータ、創薬コンソーシアム、鉄道インフラ、病院ロボットまで——研究から製造現場までを一本の技術スタックでつなぐ「生態系」の一斉展開だ。日本を単なる販売先で...
2026年7月16日
ASML決算、Q2の93億ユーロから来期120億への飛躍が示すもの
「ASML、第2四半期の売上高93億ユーロ」——決算のヘッドラインはこの一行で足りる。ところが同じ発表資料は、来期の売上を110〜120億ユーロと見込んでいた。90億台前半から一段跳ね上がる数字だ。この飛躍を「AI需要」の一言で片づけると、...
2026年7月15日
エヌビディア「Kyber」ラック、2028年へ後ずれか——SemiAnalysisが指す律速段階は78層のプリント基板
エヌビディアの次世代ラック「Kyber」が2028年へずれ込む——SemiAnalysisがそう報じ、エヌビディアは否定した。報道が正しければ、詰まったのはGPUでもHBMでもない。1つのラックの中で144個のパッケージを結ぶ78層のプリン...
2026年7月14日
ラピダスの「TSMC以下」宣言とTSMCの全先端ノード値上げ——価格を決める権力はどこから来るのか
ラピダスが2nmウェーハを300万〜350万円で出すと言い、TSMCは同じ時期に先端ノード全体の値上げを顧客に通告した。片方が下げ、片方が上げる。この非対称を価格表の優劣として読むと、見誤る。問うべきは、それぞれの値札が「どこから来ているの...
2026年7月13日
サムスン2nm「ソブリンAI」宣言の裏で起きていること
「サムスンの2nm、ソブリンAIへ」——SAFE Forum 2026の見出しはこう流れた。だが、これは新しい標語の話ではない。四年間赤字を垂れ流したファウンドリ事業が、微細化競争そのものから降りて、勝てる土俵に移ろうとしている——その方向...
2026年7月2日
マイクロン粗利率81%突破——AIメモリが「在庫」から「権力」に変わった日
マイクロンが四半期粗利率81%を初めて超えた。メモリという「最も価格が崩れやすい部品」で、である。この数字を「好決算」として読むと本質を取り逃す。起きているのは業績の話ではなく、メモリの売り手と買い手の力関係そのものが入れ替わったという話だ...
2026年6月30日
TSMC全先端ノードの値上げ——「安いトランジスタ」が終わる日
TSMCが7nm以下の全先端プロセスを5〜10%値上げする——報じられたのはこの一行だ。だが、これは一社の価格改定ではない。半世紀続いた「トランジスタは毎年安くなる」という前提が、ここで折れた。 表面と深層 表面（報道内容） 深層（隠れた文...
2026年6月29日
アップルがインテル・ファウンドリの初顧客に——18A-P発注がASMLに波及する連鎖
トランプ大統領のアップル・インテル提携発言、VLSIシンポジウムでの18A-Pリスク生産開始、そしてASMLへの最大46億ユーロ発注観測——別々に報じられた三つのニュースが一点で交わる。インテル・ファウンドリが、創設以来はじめて「本物の外部...
2026年6月26日
LPDDR6で分かれた二つの設計思想 — Samsungの「電力」とSK hynixの「速度」
同じLPDDR6規格を実装したはずのSamsungとSK hynixが、ISSCC 2026で正反対の答えを出した。SK hynixは14.4Gbpsの最高速を取りに行き、Samsungは12.8Gbpsで電力を削りにいった。別々の技術発表...
2026年6月23日
Intel 18A-Pがリスク量産入り——「二度目の挑戦」を読み解く
Intelが18A-Pのリスク量産を開始した——VLSI 2026での発表をそのまま読めば「性能9%向上、電力18%削減の改良版プロセス」で終わる。だが、この一行の裏には、Intelが過去に一度失った「ファウンドリの信用」を取り戻すための計...
2026年6月22日
SK Hynix HBM4E × Samsung × Micron——3社が同時に動いた「12段」の意味
SK HynixのHBM4Eサンプル出荷、Samsungの先行出荷、Micronのロードマップ前倒し——この3つを並べると見えてくるのは、HBMの主導権争いが「世代」から「半世代」の刻みに変わったという事実だ。次のAIアクセラレータの設計が...
2026年6月19日
ASML・TSMC・imec、2D材料トランジスタを300mmで実証——「シリコン後」の最初の足音
imec・ASML・TSMCが、原子1層分の薄さしかない2D材料のトランジスタを、量産と同じ300mmウェーハ上で94%の歩留まりで動かしてみせた。VLSIシンポジウムで発表されたこの一報は「また新材料の論文か」と読み流されがちだ。だが本質...
2026年6月18日
マスクの「TeraFab」を読み解く——本当の主役はASMLのEUVだ
「単一の工場で米国のチップ生産を倍にする」——イーロン・マスクのTeraFab構想は、額面通り読めばただの誇大表現に見える。だが、ASMLのフーケCEOが「彼は本気だ」と公の場で認めた瞬間、この話は別の意味を帯びた。注目すべきはマスクが語っ...
2026年6月16日
GoogleがTPU 300万個をIntelに発注 — 「TSMC一強」に走った最初の亀裂を読み解く
GoogleがIntelに2028年までにTPUを300万個超発注した、とTrendForceが報じた。NVIDIAも次世代マルチダイGPUに18Aの評価を始めている。この一行が示すのは新工場のニュースではない。AIチップの巨人たちが「TS...
2026年6月12日
RISC-V、データセンターCPUへ進撃 — Akeana・Samsung連合が突きつける「ARM一強」の終わりの始まり
「RISC-Vは組み込みや家電の中だけの話だ」——半導体業界の現場で、ここ数年ずっと囁かれてきた通説だ。だが工場長に「うちの装置のCPUにも関係ある？」と聞かれて、いま即答できる人は少ない。結論から言う。RISC-Vはマイコンの世界を出て、...
2026年6月11日
TSMC「AIチップ不足は数年続く」——株主総会が露わにしたボトルネックの正体
「AI向けの半導体供給は今後数年、需要に追いつかない」——6月4日の株主総会でTSMCのトップが口にしたこの一言は、単なる景気のいい強気発言ではない。供給制約の正体が、もはや最先端ロジックの製造能力だけにとどまらず、メモリ・パッケージング・...
2026年6月8日
TSMC 2nm、いよいよ量産入り——「ナノシート」で工場は何が変わるのか
「2nm」——スマホとAIが同じ最先端チップを取り合う時代が、ここから始まる。TSMCのN2は2025年末に量産へ入り、2026年に立ち上げを加速させている。だが押さえるべきは「2nm」という数字ではない。トランジスタの作り方が、20年ぶり...
2026年6月5日
エヌビディアがPCチップ市場に参入——「RTX Spark」発表の裏で、Arm・TSMC・MediaTekに賭けた本当の理由
「エヌビディア、PCチップ市場に参入」——Computex 2026のこの一行で、インテルは6%、AMDは5%下げた。だが本当の標的は、株価で揺れた両社ですらない。エヌビディアが狙っているのは、AIの計算をどこで走らせるかという「主戦場」そ...
2026年6月4日
NVIDIAがTSMCの製造現場に入り込んだ——「チップを売る会社」が工場の運転に踏み込んだ理由
「NVIDIAとTSMC、AIを工場へ持ち込む」——COMPUTEX 2026前夜の発表は、見出しだけ読めば両社のいつもの蜜月に見える。だが裏で起きているのは別の話だ。GPUを売る会社が、TSMCの製造ラインそのものに自社ソフトを差し込み始...
2026年6月3日
熊本の地下水保全条例強化——TSMC第2工場が突きつける「水のサステナビリティ」
熊本県・菊陽町が地下水保全条例を強化し、大口採取者に「汲み上げた量と同等の涵養（かんよう）」を義務づける方向で動いている。この一手を「環境配慮の美談」として読むと、本質を見誤る。これはTSMC第2工場の稼働を前にした、地域経済を支える地下水...
2026年6月2日
Samsung 2nm SF2Pが歩留まり70%突破、Tesla AI6を独占受注——「TSMC一強」の前提が崩れた瞬間
Samsungの2nm「SF2P」が歩留まり70%に到達した——この一行を「ようやくTSMCに追いついた」と読むと、本質を取り違える。70%が動かしたのは技術の順位ではない。Teslaの16.5億ドルを動かし、最先端ノードの「一社購買」とい...
2026年6月1日
Sony・TSMC、熊本・合志に画像センサー合弁——「ファウンドリの街」が「センサーの街」へ書き換わる
「Sony、画像センサー製造をTSMCと合弁化」——5月8日のニュースを「製造委託の話」と読むと、本筋を取り違える。Sonyが過半・支配権を握る合弁である以上、これは製造をTSMCに渡す話ではない。世界シェア5割のセンサー設計者が、初めて他...
2026年5月29日
NVIDIA、台湾に年1500億ドル——「AI時代の本拠地」が再定義された日
「Taiwan is booming」——ジェンスン・ファンが5月27日の台北で放った一言の裏で、NVIDIAは台湾への年間投資額を5年前の10倍に引き上げていた。額面は「AI拠点拡張」だが、実態は本社移転に近い構造変化だ。米国カリフォルニ...
2026年5月28日
Samsungが世界初のHBM4量産出荷——NVIDIAとGoogleに同時供給、「サムスンが戻ってきた」の本当の意味
Samsungが2026年5月22日、世界で初めてHBM4の商用量産出荷を発表した。供給先はNVIDIAとGoogle——2社同時だ。3年間SK Hynixの背中を見てきたメモリ巨人が、次世代AIメモリで先に踏み込んだ。ただし「サムスンが戻...
2026年5月27日
TSMCアリゾナが初年度で5億ドル黒字、JASMも初の四半期黒字——海外拠点はもう「保険」ではない
TSMCのアリゾナFab 1が2025年通年でNT$16.14億(約5.14億ドル)の黒字を計上し、2026年Q1単独でその通年実績をすでに上回った。同四半期、熊本のJASMも量産開始後初の四半期黒字に転じた。アリゾナFab 2は2nmへと...
2026年5月26日
AppleがIntelに一部チップ製造を委託——TSMC独占時代に走った最初の亀裂
AppleとIntelが、Apple向けチップの一部をIntelファウンドリで製造する暫定合意に達した。これを「Intel復活」のニュースとして読むと、本質を取り違える。Appleが10年以上守り続けてきた『最先端はTSMC一択』という鉄則...
2026年5月25日
三井不動産が熊本・合志に31haの産業用地を造成——TSMC 3nmを支える「クラスター」が動き出した
三井不動産が熊本県合志市の竹迫地区で約31haの産業用地「熊本サイエンスパーク（仮称）」の造成に着手した。2026年5月の着工は、TSMCの工場一棟が増えるという話ではない。最先端ロジック半導体を量産するために必要な「面」——装置・材料・物...
2026年5月22日
半導体市場2030年1.5兆ドル、その55%がAI・HPC——「全方位の好況」ではない数字を読み解く
TSMCのC.C.魏会長は、半導体市場が2030年に1.5兆ドル規模へ達すると予測した。だが、この数字を「業界全体が1.5倍に伸びる」と読むと、判断を誤る。同じ予測の内訳を開くと、成長のおよそ55%がAIとHPC（高性能コンピューティング）...
2026年5月21日
TSMC熊本第2工場、3nm導入が確定——「成熟プロセスの拠点」だった熊本が最先端の前線に変わる
「TSMC熊本第2工場、3nmプロセスを導入」——この一行を、第1工場の延長線上にある増設ニュースとして読むと、本質を見落とす。第1工場が担うのは28/22nm・16/12nmという成熟プロセスだった。第2工場に3nmが入るということは、熊...
2026年5月20日
マイクロン広島HBM工場、5月着工——1.5兆円投資と政府補助金5,000億円が描く「第3のHBM拠点」地図
「マイクロン、広島に新HBM工場を建設、2026年5月着工」——速報の見出しはこれだけだった。だが、この一行を額面で読むと、総投資額1.5兆円、日本政府補助金最大5,000億円、そして日本初のEUV量産適用という三つのシグナルを見落とす。こ...
2026年5月19日
JASM熊本第1工場、量産2年で初の黒字——Q1 2026純利益4.78億円が示す3つのシグナル
「JASM、量産開始から約2年で初の黒字」——2026年5月の台湾各紙の見出しはこの一行だった。だが、第1四半期に約4.78億円の純利益という数字を額面通りに受け取ると、この発表の本当の意味を見落とす。これは単なる業績反転ではなく、熊本第2...
2026年5月18日
Foxconn営業利益+63%、AIサーバーが売上の50%——iPhone組立会社がNVIDIA組立会社へ変わる供給網再編
Foxconn 2026年第1四半期、営業利益が前年同期比+63%、AIサーバーが売上の50%を占めるという数字が出た。同時期にNVIDIAはBlackwell（GB200/GB300）の出荷を本格化し、TSMCのCoWoS先進パッケージは...
2026年5月15日
ローム、第5世代SiC MOSFET発表と1,584億円赤字が同時に告げる日本パワー半導体「再編の臨界点」
「第5世代SiC MOSFET発表」と「12年ぶりの最終赤字1,584億円」——同じ4月に流れたローム発の2つのニュースを別物として読むと、本質を見誤る。技術は世界トップ級に進化し続けているのに、収益は崩れ、デンソーからの出資打診は断り、三...
2026年5月14日
RISC-V、x86とArmに次ぐ「第3の柱」へ──QualcommのVentana買収・AlibabaのC950・CanonicalのRVA23対応が同時に告げるサーバーCPUの地殻変動
QualcommによるVentana Microsystemsの買収、AlibabaのRISC-Vサーバーチップ「C950」の投入、そしてCanonicalによるUbuntuの「RVA23」プロファイル正式対応——個別に見れば、それぞれ小さ...
2026年5月13日
TSMC、A13でも「約4億ドルの装置」を見送る──ハイNA EUV延期と、ASMLの静かな路線変更を読み解く
「TSMC、A13世代でもハイNA EUVは使わない」──2026年4月のテクノロジーシンポジウムでの一言は、それだけ見れば技術選択の話に過ぎない。だが、1台およそ4億ドルという装置の導入を1.3nm級ノードまで先送りするこの判断の裏には、...
2026年5月12日
ソニー×TSMC、次世代イメージセンサー合弁へ──熊本・合志に開発・量産ライン、その本当の狙い
「ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーの合弁会社設立で基本合意」——2026年5月8日のリリースはこの一行で語られた。だが、ソニーが過半を握る「コントロール株主」になる構図と、量産拠点が熊本県合志市である事実を重ねると、これは単なる協業...
2026年5月11日
Apple、TSMC一強体制の見直しに着手──Intel 18A・Samsung SF2Pを「次の選択肢」として再評価する内部議論の意味
「Apple Silicon = TSMC独占」──過去5年、業界の常識はこの一行に収まっていた。だが2026年5月、AppleInsiderとBloombergが続けて報じたのは、Apple内部でIntel 18AとSamsung SF2...
2026年5月8日
Samsung SF2P 70%歩留まり到達 × Taylor工場93%完成──「Samsung不振」という通説が崩れる瞬間
「Samsung Foundryは2nm世代でも遅れている」──ここ数年、業界の通説はそうだった。だが2026年4月のデータは、その前提を静かに崩しつつある。SF2P(2nm GAA)の歩留まりが70%に到達し、テキサス・Taylor工場は...
2026年4月30日
NVIDIA・AMDの中国向け輸出ライセンスが詰まる本当の理由──BIS人員2割流出が招いた行政ボトルネック
「米中輸出規制の強化でNVIDIA H20とAMD MIシリーズの中国向け出荷が滞っている」──そう報じられているが、額面通りに受け取ると見逃すものがある。本当のボトルネックは「政策の厳格化」ではなく、ライセンスを審査する米商務省産業安全保...
2026年4月29日
TI Q1 2026決算+19%、データセンター+90%──アナログまでAIに引き寄せられた四半期
テキサス・インスツルメンツ(TI)の2026年第1四半期決算は、アナログ半導体までもがAI需要に引き寄せられた事実をはっきり示した。 売上は前年同期比+19%、なかでもデータセンター向けは+90%という異例の伸びを記録。自動車・産業の回復も...
2026年4月28日
東京ビッグサイトで出会った台湾 — 熊本・台湾・韓国を結ぶ東アジア半導体ブリッジへの確信
東京ビッグサイトの会場を歩き終えて、確信に近い感覚がひとつ残った。「熊本・台湾・韓国を結ぶ東アジア半導体ブリッジは、もう抽象的な構想ではない」——SusHi Tech Tokyo 2026の現場で、私たちはその胎動を肌で感じた。 東京ビッグ...
2026年4月27日
キオクシアBiCS10、332層NANDの量産を2026年に前倒し — 北上Fab2が告げる「供給逆転」の始まり
「キオクシア、BiCS10 332層NANDの量産を2026年に前倒し」——一見、単なる生産スケジュールの話だ。だが、この一行の裏には、AIデータセンターが引き起こした「供給と需要の逆転」、そして東北が半導体拠点として再定義される構造変化が...
2026年4月24日
SKハイニックスQ1決算——売上52.58兆ウォンの裏に、HBM57%とDRAMコントラクト+90%の二重構造
「SKハイニックス、Q1売上52.58兆ウォン・営業利益37.61兆ウォン」——2026年4月23日の決算発表はこれだけだった。だが、この数字を額面通りに受け取ると、3つのシグナルを見逃す。この決算は好業績ではない。メモリ産業の構造そのもの...
2026年4月23日
東京エレクトロン・ディスコ・レーザーテック FY2026決算を並べて読む——HBM4/12Hiブームの『本当の受益構造』を装備生態系で分解する
東京エレクトロン、ディスコ、レーザーテックのFY2026決算が出揃った。三社はどれも『HBMとAIサーバー向けで過去最高』を語るが、数字の伸びかたとコメントの重心を並べて読むと、HBM4/12Hi世代の受益構造は『みんなが平等に潤う』形では...
2026年4月22日
Intel 18A、HVM突入で歩留まり65〜75%——Panther Lake出荷とMS AIサーバー150億ドル受注残が示す『ファウンドリ復帰』の現実味
Intel 18Aがついに量産(HVM)に入った。社内の歩留まりは65〜75%と報じられ、TSMC N2(2nm)の約80%には届かないが、Panther Lakeはすでに出荷が始まり、Microsoftが絡むAIサーバー案件で150億ドル...
2026年4月20日
NVIDIA Rubin ロードマップ更新 — Blackwell Ultra(B300)出荷ピークとRubinサンプル前倒しの裏で、CoWoS-L供給網が2027年まで「静かに詰まる」
「NVIDIA、GTC Spring 2026でRubinのサンプル出荷スケジュールを前倒しし、同時にBlackwell Ultra(B300)の出荷量が第2四半期にピークを迎える」——ヘッドラインはこの2行で要約できる。だが、この発表を額...
2026年4月20日
TSMC Q1 2026決算、売上$35.9B・純益+58% — HPC比率61%と通期+30%上方修正が告げる「AI単一需要」構造への不可逆な転換
「TSMC Q1 2026、売上$35.9B、純益+58% YoY、通期ガイダンスを+30%へ上方修正」——2026年4月16日の決算速報は、数字だけ見れば「AIブームで好決算」の一行に収まる。だが、この発表を額面通りに受け取ると、3つの構...
2026年4月17日
ASML Q1決算、売上€8.8Bで通期ガイダンス上振れ — 中国規制の逆風下でEUV需要が示した本当の地殻変動
「ASML、Q1売上€8.8B、通期ガイダンスを€36〜40Bへ上方修正」——2026年4月15日の決算速報はこれだけだった。だが、この一行を額面通りに受け取ると、3つのシグナルを見逃す。中国規制の重しが続くなかで通期レンジを引き上げたこと...
2026年4月16日
キオクシア時価総額20兆円突破 — 東京エレクトロン射程圏、HBMなしでNANDが勝った理由
「キオクシア時価総額が20兆円を突破、東京エレクトロン(約21兆円)に肉薄」——2026年4月14日、日本経済新聞はこう報じた。だがこの一行の裏には、日本半導体の勝ち筋が静かに書き換わっているという深層がある。表面は株価の話ではない。AIデ...
2026年4月15日
SiFive 4億ドル調達とNVIDIA NVLink Fusion — RISC-Vが「Armからの脱出」次章に入った理由
「SiFiveが4億ドルを調達」「NVIDIA NVLink FusionがRISC-Vを初採用」——2026年4月に相次いだ二つの発表は、別々のニュースに見えて同じ一つの地殻変動を指している。NVIDIAは自社Arm CPU「Grace」...
2026年4月14日
TSMC N2量産開始と月14万枚の正体——「AIがAppleを押し退けた」2nm時代の本当の意味
TSMCがN2(2nm)プロセスの量産を静かに開始した。だが、この発表の本当のポイントは「GAA初採用」ではない。月14万枚という生産目標、すでに確保した15社の顧客、そしてQ3 2026にN2の売上が3nm・5nmを追い抜くという見通し—...
2026年4月13日
NVIDIA Rubin量産目標「200万→150万」— HBM4が揺さぶるAIロードマップの真実
「NVIDIA Rubin、量産目標を200万→150万ユニットに下方修正」——TrendForceが4月8日に伝えたこの一行を、額面通り「NVIDIAの生産調整」と読むと、本質を見誤る。今回の下方修正の真のボトルネックはGPUではなく、H...
2026年4月10日
Samsung 2nm GAA量産開始とシリコンフォトニクス参入 — TSMC追撃の新たな戦線が開く
Samsungが2nm GAA（Gate-All-Around）チップの量産を開始し、同時にシリコンフォトニクス・ファウンドリ市場への参入を発表した。730億ドル規模の投資とTaylorファブ稼働を含むこの戦略は、微細プロセス競争を超えた「...
2026年4月9日
Samsung RISC-V SSDコントローラー × RISC-V生態系拡大 × AIエッジ需要 —— Armからの脱出が始まった
Samsungが自社設計のRISC-VコントローラーをSSDに搭載した。SiFiveは自動車・データセンターへ領域を拡大している。そしてAIエッジデバイスがカスタムチップを求めている。別々に読めば3つのニュースだが、重ねてみると1つの地殻変...
2026年4月8日
中国半導体企業「史上最高」の売上 — 規制が生んだ逆説と、その限界線
2025年、中国の半導体企業が軒並み過去最高の売上を記録した。SMICは93億ドル、CXMTは130%増の80億ドル超、AIチップのCambricon は450%増で初の黒字転換。米国が「首を絞める」ほど、中国は「自力で呼吸する方法」を覚え...
2026年4月7日
TSMC アリゾナ「12ファブ」— 熊本とフェニックス、二つの都市が描く脱・台湾の設計図
4月2日、Digitimesが報じた数字は、業界のスケール感覚を一変させた。TSMCがアリゾナに 12のファブ、4つの先端パッケージング施設、少なくとも1つのR&Dセンター を建設する方向で検討しているという。わずか1年前、「6ファブ」が計...
2026年4月6日
TSMC熊本Fab 2「3nm承認」— "成熟ノード工場"が一夜にして最先端拠点に変わった理由
2024年2月、JASM第1工場が稼働を開始したとき、業界の評価は明確だった。「6〜12nmの成熟プロセス。最先端とは程遠い工場」。それから2年。2026年4月1日、台湾政府がTSMC熊本Fab 2に3nmプロセスの配置を正式に承認した。月...
2026年4月3日
Rapidus 1nm —「6か月」が意味するもの
3月30日、TrendForceが報じた一つの数字が、半導体業界の空気を変えた。 Rapidusが1nmノードの開発を加速し、TSMCとの技術ギャップを わずか6か月 に縮めることを目指しているという。2nmの量産開始は2027年、その先の...
2026年4月2日
ローム・東芝・三菱電機「1兆円連合」— デンソーの"黒船"が動かした、パワー半導体の地殻変動
3月27日、ローム、東芝、三菱電機の3社がパワー半導体事業の経営統合に向けた基本合意書を締結した。JIP（Japan Industrial Partners）とTBJ Holdingsも参画する。 合算売上は 1兆円超 。世界シェア約11....
2026年4月1日
Intel 18A —「最後の切り札」が今日、出荷された
3月31日、Intel Core Ultra Series 3搭載の商用PCが出荷を開始した。Dellが最初のOEMパートナーだ。搭載されたプロセスは Intel 18A ——Intelが2年以上にわたって「ファウンドリ復活の鍵」と語ってき...
2026年3月31日