1980年代後半、世界の半導体売上トップ10のうち6社が日本企業だった。グローバルシェアは50%に達していた。しかし、日米半導体協定（1986年）、ファウンドリモデルへの移行、そして数十年にわたる過少投資が重なり、日本のシェアは2022年時点で約9%にまで低下した。トップ10に残る日本企業はゼロだった。
あれから4年。2026年2月現在、日本の半導体産業はまったく異なる局面に突入している。熊本ではTSMCが3nmファブを立ち上げ、北海道千歳ではRapidusが2nm GAAトランジスタの試験生産を行っている。政府はGDP比0.71%という世界最高水準の半導体補助金を投入している。これは真の「ルネサンス」なのか、それとも産業政策のもう一つの実験に過ぎないのか。
TSMC熊本 ——「現実的な柱」
2024年12月に量産を開始したJASM（TSMC熊本子会社）の第1工場は、現在月5.5万枚の12インチウェーハを22/28nmおよび12/16nmプロセスで生産している。ソニーのイメージセンサーとデンソー/トヨタの車載半導体が主要顧客だ。
だが、本当のニュースは第2工場にある。2026年2月5日、TSMCのCEOは高市総理に直接伝えた——当初6〜7nmで計画されていた第2工場を3nmに大幅アップグレードすると。投資規模も122億ドルから170億ドル（約2.6兆円）に拡大した。2028年の量産を目指す。
日本国内での3nm生産は史上初めてだ。同時に、TSMCが台湾以外で最先端プロセスを稼働させるのも初めてとなる。これにより、TSMCの海外生産比率は2028年までに全体の約20%に達する見通しだ。
日本政府は第2工場にすでに7,320億円の補助金を約束しており、3nmアップグレードに伴う追加支援も検討中だ。JASMの従業員数は約2,400名に達し、TSMC進出以降、九州地域に46社以上の半導体関連企業が新規投資を行っている。九州のIC生産額は2024年に16年ぶりに1兆円を突破した。
ただし課題もある。第1工場は2025年上半期の稼働率が約50%にとどまり、車載半導体の需要低迷で28nmラインは遊休状態だ。JASMは同期間に62億NTドルの赤字を計上した。第2工場の3nmチップが2028年に量産される頃には、最先端の顧客はすでに2nmに移行している可能性が高い。TrendForceはこの工場が台湾Fab 18の「バックアップ容量」として機能すると分析している。
Rapidus ——「挑戦的な柱」
熊本が「現実的な柱」であるなら、北海道千歳のRapidusは「挑戦的な柱」だ。2022年に設立されたこのスタートアップは、IBMと技術パートナーシップを結び、40nm水準の日本の技術力から一気に2nm GAA（Gate-All-Around）アーキテクチャへ跳躍するという野心的な計画を打ち出した。
2025年4月、千歳のIIM-1施設でパイロットラインが稼働を開始した。同年7月、HPCおよびAIアクセラレータ向けの2nm GAAトランジスタプロトタイプが電気的目標値を達成したと発表された。2026年2月には、最初の2nm PDK（プロセスデザインキット）が早期アクセス顧客に提供された。
設備も整いつつある。ASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置が2024年12月に導入され、2026年4月からは先端パッケージングの試験生産が始まる。Rapidusの独自目標の一つは、業界標準120日の工程サイクルを50日に短縮することだ。
資金も集まっている。ソフトバンク210億円、ソニー210億円、富士通200億円など、民間投資は2025年時点で1,600億円を超えた。政府補助金は累計約2.9兆円。3大メガバンク（MUFG、SMBC、みずほ）は2027年から最大2兆円の融資を提供する計画だ。2030年の黒字化、2031年のIPOが目標とされている。
しかし、リスクも大きい。最大の疑問は歩留まりだ。専門家は初期2nmプロトタイプで歩留まり10%達成でも大きな成果だと見ている。サムスンやインテルですら先端ノードの歩留まりに苦戦している状況で、最先端量産の経験がない企業が成功できるかは未知数だ。また、初期ロードマップに「Backside Power Delivery」が含まれておらず、競合他社に対する機能的な劣勢も指摘されている。
Harvard Technology Reviewはこれを「半導体史上最大のノードスキップ」と表現した。総必要投資は7兆円だが、現在確保されているのは政府の2.9兆円と民間投資を合わせても半分程度だ。
二軸戦略の意味
二つのプロジェクトは性格がまったく異なるが、並べてみると日本政府の戦略が見えてくる。
| TSMC熊本 | Rapidus千歳 | |
|---|---|---|
| 性格 | 実績ある技術の現地化 | 未開拓技術の自主開発 |
| リスク | 中程度（実績企業） | 高い（スタートアップ・技術跳躍） |
| 技術パートナー | TSMC本社 | IBM |
| プロセス | 3nm〜28nm | 2nm → 1.4nm |
| 主要顧客 | ソニー、デンソー、トヨタ | AI/HPC（未確定） |
| 自主性 | TSMC依存 | 日本独自ファウンドリ |
ブルッキングス研究所はこれを「リスク分散戦略」と分析する。産業政策の歴史的成功率が高くないことを踏まえ、低リスク（TSMC）と高リスク（Rapidus）のプロジェクトを同時に推進しているというわけだ。
1980年代との決定的な違いは国際協力にある。当時の日本は自国企業の閉鎖的な連合で半導体を支配したが、今回はTSMC（台湾）、IBM（米国）、ASML（オランダ）、Imec（ベルギー）などとのグローバルパートナーシップを中心に据えている。
日本が依然として世界的な優位を占める素材・装置分野——コーター/デベロッパー88%、シリコンウェーハ53%、フォトレジスト50%のグローバルシェア——がこの戦略の基盤となっている。
残された課題——人材と持続可能性
最大のリスク要因は人材不足だ。半導体エンジニアの需要は10年前と比べて14倍に増加したが、出生率が低下し続ける日本でこれを充足するのは構造的に困難である。今後10年以内に35,000人以上のエンジニア不足が予想されている。
対策も始まっている。文部科学省は2025年から7つの半導体特化教育センターを設置し、約10の大学にそれぞれ1億円の設備補助金を支給する。熊本大学は50年ぶりに半導体工学科を新設した。九州地域は2031年までに140万人の半導体人材確保を目標としている。
もう一つの課題は地政学的リスクだ。米中半導体対立が長期化する中、輸出規制とサプライチェーン再編が不確実性を高めている。最先端ファブは膨大な水資源とエネルギーも必要とし、熊本の地下水への影響に対する懸念もすでに提起されている。
まとめ
日本政府の半導体投資規模——GDP比0.71%で米国の3倍以上——は、これが単なる産業政策ではなく国家安全保障レベルの戦略的投資であることを示している。2030年までに国内半導体売上15兆円（現在の3倍）、グローバル最先端ロジック市場の最大20%獲得が目標だ。
成功するかどうかはまだわからない。TSMC熊本の稼働率、Rapidusの歩留まり、人材パイプラインの拡充、民間投資の継続など、乗り越えるべき壁は多い。だが一つだけ確かなことがある——熊本と千歳で今起きていることは、日本の半導体産業のこの30年間とはまったく異なる方向を示している。
