TechnicaltechandchipsOctober 13, 202610 min
ウェハーの履歴は誰が持つのか｜SEMI E90とE142で分けるトレーサビリティ要求
#トレーサビリティ#SEMI E90#SEMI E142#SECS/GEM#装置連携#捨てない自動化
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Insights on AI-powered manufacturing transformation
TechnicaltechandchipsOctober 9, 202615 min
SECS/GEMを実際に流してみた｜secsgem 0.3.0の装置役とホストで追う接続手順と詰まる地点
#SECS/GEM#HSMS#GEM#secsgem#装置連携#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsOctober 5, 202616 min
省力化投資補助金（一般型）採択一覧7,684行を数えた｜計画名に「レトロフィット」「後付け」は0件
#省力化投資補助金#採択結果#事業計画名#補助金#熊本#九州#捨てない自動化
NewstechandchipsOctober 1, 202614 min
くまもと事業者再出発支援補助金、高機能設備への入替は原状回復費までが補助対象｜自動化分の見積の分け方
#くまもと事業者再出発支援補助金#令和8年熊本地震#補助金#設備復旧#製造業#中小企業#熊本
NewstechandchipsSeptember 28, 202613 min
サムスン、ファブ用ロボット専任チーム新設と韓国紙｜最初は保全の見通し、先に標準化するのは手順
#サムスン電子#設備保全#保全ロボット#協働ロボット#半導体製造#標準化
NewstechandchipsSeptember 24, 202613 min
半導体装置の部品納期長期化の報道、1次資料は何を語ったか｜保全部品の再点検は今週
#半導体製造装置#サプライチェーン#設備保全#予備品管理#リードタイム#東京エレクトロン
TechnicaltechandchipsSeptember 17, 202612 min
省力化投資補助金（一般型）第8回｜「装置を替えない自動化」は公募要領でどこまで対象か
#省力化投資補助金#補助金#中小企業#設備投資#SIer#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsSeptember 15, 202614 min
EDA（Interface A）はSOAP版とProtocol Buffers版｜発注仕様書に書く一行
#EDA#Interface A#SEMI E134#SECS/GEM#装置データ収集#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsSeptember 11, 202611 min
SEMI E187、台湾で認証マーク公開｜パッチを当てられない既存装置はどう扱うか
#SEMI E187#OTセキュリティ#半導体製造装置#マイクロセグメンテーション#TSMC#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsSeptember 10, 202611 min
設備総合効率（OEE）は装置産業では別物になる｜JIPMが公式にそう書いている
#OEE#設備総合効率#SEMI E10#TPM#稼働率#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsSeptember 8, 20269 min
JASM「国内調達60%」は何の60%か｜間接材・第1工場限定という一次資料の但し書き
#JASM#TSMC熊本#国内調達#サプライヤー#設備メンテナンス#半導体
TechnicaltechandchipsSeptember 2, 202613 min
SECS/GEM非対応の装置は三列に分けてMESに繋ぐ｜HSMS対応・SECS-Iのみ・通信なし
#SECS/GEM#MES#EAP#HSMS#装置連携#捨てない自動化
TechnicaltechandchipsAugust 27, 20268 min
予知保全は何から始めるのか — AIを入れてもダウンタイムが減らない現場のために
#予知保全#設備保全#計画外ダウンタイム#製造業AI#技能伝承
NewstechandchipsAugust 25, 20267 min
Diamond Rapidsは18A-Pで最大256コア — インテルが示したエージェンティックAIの三層
#Intel#Diamond Rapids#18A-P#エージェンティックAI#半導体
NewstechandchipsAugust 24, 20268 min
SK hynixのCPO論文がNature Electronicsに — AI競争の軸はチップからシステムへ
#SK hynix#CPO#光インターコネクト#AIインフラ#HBM
NewstechandchipsAugust 20, 20268 min
Cerebras CS-4、コアもSRAMもWSE-3と同じ — 新シリコンなき「3枚重ね」の速度設計
#Cerebras#CS-4#WSE-3#AI推論#半導体
NewstechandchipsAugust 18, 20268 min
Samsung zHBM、HBMをXPUの「横」ではなく「上」に積む — 三つの「10倍」を切り分ける
#Samsung#zHBM#HBM#FMS2026#半導体メモリ
NewstechandchipsAugust 17, 20268 min
TSMC 7月売上高が前年同月比44.7%増 — 好調の裏の「DRAM待ち」報道と、その反論
#TSMC#DRAM#WMCM#パッケージング#半導体
NewstechandchipsAugust 14, 20269 min
NVIDIA、金融6社と5,000億ドル超のAIコンピュート融資基盤で基本合意 — GPUは担保になり得るか
#NVIDIA#AIインフラ#コンピュート融資#残存価値#データセンター
NewstechandchipsAugust 13, 20267 min
NVIDIA 800VDC、AIファクトリーの律速は電力へ — 「ボルト」から設計し直す理由
#NVIDIA#800VDC#AIインフラ#データセンター#ラックスケール