Samsungが世界初のHBM4量産出荷——NVIDIAとGoogleに同時供給、「サムスンが戻ってきた」の本当の意味
Samsungが2026年5月22日、世界で初めてHBM4の商用量産出荷を発表した。供給先はNVIDIAとGoogle——2社同時だ。3年間SK Hynixの背中を見てきたメモリ巨人が、次世代AIメモリで先に踏み込んだ。ただし「サムスンが戻...
May 27, 2026
マイクロン広島HBM工場、5月着工——1.5兆円投資と政府補助金5,000億円が描く「第3のHBM拠点」地図
「マイクロン、広島に新HBM工場を建設、2026年5月着工」——速報の見出しはこれだけだった。だが、この一行を額面で読むと、総投資額1.5兆円、日本政府補助金最大5,000億円、そして日本初のEUV量産適用という三つのシグナルを見落とす。こ...
May 19, 2026
TSMC、A13でも「約4億ドルの装置」を見送る──ハイNA EUV延期と、ASMLの静かな路線変更を読み解く
「TSMC、A13世代でもハイNA EUVは使わない」──2026年4月のテクノロジーシンポジウムでの一言は、それだけ見れば技術選択の話に過ぎない。だが、1台およそ4億ドルという装置の導入を1.3nm級ノードまで先送りするこの判断の裏には、...
May 12, 2026
Samsung SF2P 70%歩留まり到達 × Taylor工場93%完成──「Samsung不振」という通説が崩れる瞬間
「Samsung Foundryは2nm世代でも遅れている」──ここ数年、業界の通説はそうだった。だが2026年4月のデータは、その前提を静かに崩しつつある。SF2P(2nm GAA)の歩留まりが70%に到達し、テキサス・Taylor工場は...
Apr 30, 2026
NVIDIA・AMDの中国向け輸出ライセンスが詰まる本当の理由──BIS人員2割流出が招いた行政ボトルネック
「米中輸出規制の強化でNVIDIA H20とAMD MIシリーズの中国向け出荷が滞っている」──そう報じられているが、額面通りに受け取ると見逃すものがある。本当のボトルネックは「政策の厳格化」ではなく、ライセンスを審査する米商務省産業安全保...
Apr 29, 2026
NVIDIA Rubin量産目標「200万→150万」— HBM4が揺さぶるAIロードマップの真実
「NVIDIA Rubin、量産目標を200万→150万ユニットに下方修正」——TrendForceが4月8日に伝えたこの一行を、額面通り「NVIDIAの生産調整」と読むと、本質を見誤る。今回の下方修正の真のボトルネックはGPUではなく、H...
Apr 10, 2026
Samsung 2nm GAA量産開始とシリコンフォトニクス参入 — TSMC追撃の新たな戦線が開く
Samsungが2nm GAA（Gate-All-Around）チップの量産を開始し、同時にシリコンフォトニクス・ファウンドリ市場への参入を発表した。730億ドル規模の投資とTaylorファブ稼働を含むこの戦略は、微細プロセス競争を超えた「...
Apr 9, 2026
Samsung RISC-V SSDコントローラー × RISC-V生態系拡大 × AIエッジ需要 —— Armからの脱出が始まった
Samsungが自社設計のRISC-VコントローラーをSSDに搭載した。SiFiveは自動車・データセンターへ領域を拡大している。そしてAIエッジデバイスがカスタムチップを求めている。別々に読めば3つのニュースだが、重ねてみると1つの地殻変...
Apr 8, 2026
NVIDIA GTC「1兆ドル」の裏側 — Jensen Huangのショーが隠した3つの地殻変動
「1 trillion dollars」——3月16日、Jensen HuangがGTC 2026の壇上で放ったこの数字を、多くのメディアは「AIの勢い」という文脈で報じた。だが、この数字を額面通りに受け取ると、半導体産業で今まさに起きてい...
Mar 18, 2026
工場が「自分で考える」時代 —— Agentic AI、世界41%の加速と日本32.9%の現実
2月最終週、無関係に見える3つの数字が同時に浮上した。「41%」「2030年」「32.9%」。この数字をつなぐと、製造業AIの「次の章」が見える——そこには、Agentic AIという新たなキーワードがある。 前回の記事では、フィジカルAI...
Mar 5, 2026
Samsungの「三枚カード」── HBM4初出荷・米国2nm・ターンキー戦略が描く、TSMC独占への挑戦状
2026年2月、Samsungから3つのニュースが同時に飛び出した 2月2日、Samsung Electronicsがテキサス州テイラーの新工場で2nmチップのリスク生産を開始した。2月12日、業界に先駆けてHBM4メモリの商用出荷を発表し...
Feb 22, 2026